【3KS】サーマルパッド（厚さ1.0mm） 実践レビュー

ファンレスPCを長時間使うと遅くなる事にお悩みの方は、【3KS】サーマルパッド（厚さ1.0mm）がおススメです。実践レビューを掲載しておりますので、是非ご覧ください。

【3KS】サーマルパッドに期待すること

以前、NEC VersaPro（VH-4）の冷却対策として、ヒートシンクを追加しました。

VersaProにはファン付きのモデルもありますが、VH-4はファンの無いファンレス機です。

確かに効果はありましたが、長時間使っていると極端に遅くなる現象は、どうしても避けられませんでした。

そこで色々と調査した所、ファンレス機には、ケース側へ熱を逃がす様に隙間を埋めるサーマルパッドが効果的だと知りました。

期待するのは、以下です。

＜期待する事＞

• 長時間利用した時のパフォーマンスの落ち込みに、効果を実感できる事
• 軽量・静音のファンレス機を、外出時に実用レベルで使える様になる事

＜参考＞

【uxcell】銅製ヒートシンク（厚さ1.5mm） 実践レビュー

それでは、レビューをご覧ください。

【3KS】サーマルパッドの実践レビュー

先ずは、仕様です。熱伝導率は12.8W/m-Kで、1枚のサイズは100mm×100mm、厚さは1mmです。

絶縁で熱を伝えるタイプなので、PCの内部でも扱いやすいです。

更に、使いたい場面に合わせて切り取って使えるのも便利です。

本体を開けると、以前貼り付けた銅製ヒートシンクが見えます。

今回は、ヒートシンクと底面カバーの金属プレートの間の隙間を埋める様に貼り付けて、熱をケース側へ逃がします。

サーマルパッドを貼り付けた様子です。

組み立て後は、Cinebench R23で負荷をかけて、Core Tempで温度を確認しながら試してみました。

※写真の冷却台は、ベンチマーク測定の時だけ使っています。普段は使っていません。

それから、実際に1ヵ月使ってみた結果です。

ピーク性能が上がる訳ではありませんが、長時間使っても、極端にパフォーマンスが落ちる事が少なくなりました！

ようやく、軽量・静音のVersaPro（VH-4）を、外出時にも便利な実用レベルで使える様になったと感じます。

ファンレス機のまま冷却性能を上げるため、これまで様々な改善を試みてきましたが、やっと効果のある方法にたどり着けました。

熱を本体へ伝導させて逃がす事が有効、というのが今回の結論です。

一方で、熱が本体へ伝わる様になった影響だと思いますが、キーボード側にも熱が伝わり、少し熱を感じる様になりました。

また、パッドの厚みの分だけ、本体裏がほんの少しだけ膨らんだ形になりました。

DIYの様子は、参考動画をご覧ください。

参考動画

【3KS】サーマルパッドの良い所・悪い所

＜良い所＞

• 熱伝導率12.8W/m-Kの放熱性能
• ファンレス機のケース側へ熱を逃がす隙間を埋められる
• 1mmの厚みで、カットも出来て使い易い
• 絶縁で熱伝導するので扱いやすい
• 冷却効果を考えると、費用対効果が高い

＜悪い所＞

• 本体のキーボード側が熱を持つ様になる（熱をケースへ逃がす仕組み上、仕方が無い）
• 本体裏がほんの少しだけ膨らむ

【3KS】サーマルパッドのまとめ

1ヵ月使ってみた結果、期待していた「長時間利用でのパフォーマンスの落ち込み」には、シッカリ効果を感じられました。

ヒートシンクだけでは避けられなかった極端な性能低下を、ケースへ熱を逃がす事で改善できたのは、カナリ大きな収穫です。

シートを使いたい場面に合わせて切り取れて、絶縁なので扱いやすいのも好感が持てます。

注意点として、キーボード側が少し熱を持つ様になる事は、知っておいた方が良いと思います。

軽量・静音のファンレスPCを快適に使いたい方には、冷却効果を考えるとコスパの高い、良い選択肢ですよ！

VersaPro（VH-4）など、ファンレスPCの熱対策をお探しの方は、是非参考にして頂ければと思います。

＜おまけ＞
こちらのヒートシンクも追加しましたが、ファンレスPCはケース側へ熱を逃がす方が冷却効果が高い事が分かりました。
※でも、あれば安心なので、サーマルパッド装着後も外していないです。